Carrier-containing metal foil, and method for manufacturing millimeter-wave antenna substrate using same
WO2020105638
Art A1
28. Mai 2020
Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020105638
- Aktenzeichen
- EP19887431
- Anmeldetag
- 19. November 2019
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B15/04H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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