Sputtering Target
WO2020105676
Art A1
28. Mai 2020
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020105676
- Aktenzeichen
- EP19886254
- Anmeldetag
- 20. November 2019
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C22C1/04C22C12/00C22C28/00C22C30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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