Film for forming thermosetting protective film, composite sheet for forming protective film, and method for producing chip

WO2020105677 Art A1 28. Mai 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020105677
Aktenzeichen: EP19886910
Anmeldetag: 20. November 2019
Veröffentlichung: 28. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04H01L21/301C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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