Film formation material for lithography, composition for forming film for lithography, underlayer film for lithography and pattern forming method
WO2020105692
Art A1
28. Mai 2020
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020105692
- Aktenzeichen
- EP19887177
- Anmeldetag
- 21. November 2019
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/12G03F7/039G03F7/11G03F7/20G03F7/40H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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Vertreten von
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