Cross Flow Conduit For Foaming Prevention in High Convection Plating Cells

WO2020106590 Art A1 28. Mai 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020106590
Aktenzeichen: EP19886305
Anmeldetag: 15. November 2019
Veröffentlichung: 28. Mai 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/08C25D17/00C25D17/02C25D17/06H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von