Dual-Phase Cooling in Semiconductor Manufacturing

WO2020106775 Art A1 28. Mai 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020106775
Aktenzeichen
EP19887110
Anmeldetag
19. November 2019
Veröffentlichung
28. Mai 2020
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/67H01L21/324H01J37/32
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LAM RESEARCH CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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