Dual-Phase Cooling in Semiconductor Manufacturing
WO2020106775
Art A1
28. Mai 2020
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020106775
- Aktenzeichen
- EP19887110
- Anmeldetag
- 19. November 2019
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/67H01L21/324H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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