Pump, pump assembly and spraying device

WO2020107139 Art A1 4. Juni 2020

Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020107139
Aktenzeichen: EP18941520
Anmeldetag: 26. November 2018
Veröffentlichung: 4. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: F04B39/12B64D1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

5.497 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Luft- & Raumfahrttechnik

Vertreten von