Collision-proof buffer module, chassis assembly and vehicle
WO2020107573
Art A1
4. Juni 2020
Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020107573
- Aktenzeichen
- EP18941506
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B62K25/04B62D21/15A63H17/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
DJI
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.
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Vertreten von
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