Semiconductor device, fabrication method thereof, package and fabrication method thereof
WO2020108387
Art A1
4. Juni 2020
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020108387
- Aktenzeichen
- EP19890300
- Anmeldetag
- 22. November 2019
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/482H01L25/065H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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