Deposition source for depositing evaporated material, deposition apparatus, and methods therefor

WO2020108743 Art A1 4. Juni 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020108743
Aktenzeichen: EP18811243
Anmeldetag: 28. November 2018
Veröffentlichung: 4. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24C23C14/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von