Two-pack curable epoxy resin composition, cured product, fiber-reinforced composite material and molded article
WO2020110528
Art A1
4. Juni 2020
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020110528
- Aktenzeichen
- EP19888610
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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