Thickness measurement device and thickness measurement method
WO2020110532
Art A1
4. Juni 2020
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020110532
- Aktenzeichen
- EP19890007
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/06B65H5/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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