Sealing method, sealing layer, mixed liquid for sealing layer formation, method for producing sealing layer, and semiconductor device

WO2020110534 Art A1 4. Juni 2020

Anmelder: KONICA MINOLTA, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020110534
Aktenzeichen: EP19889782
Anmeldetag: 24. Oktober 2019
Veröffentlichung: 4. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31C08K5/057C08K9/04C08L63/00H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KONICA MINOLTA, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Konica Minolta

Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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