Wiring circuit board and method for manufacturing same

WO2020110552 Art A1 4. Juni 2020

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020110552
Aktenzeichen: EP19889031
Anmeldetag: 28. Oktober 2019
Veröffentlichung: 4. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K3/40H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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