Film-like adhesive agent for semiconductor, semiconductor device, and method for manufacturing same

WO2020110785 Art A1 4. Juni 2020

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020110785
Aktenzeichen: EP19889265
Anmeldetag: 15. November 2019
Veröffentlichung: 4. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31C09J133/00C09J163/00C09J171/10C09J175/04C09J201/00H01L21/52H01L21/60H01L21/301C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von