Semiconductor device, power semiconductor module, power conversion device, and power semiconductor module manufacturing method
WO2020110860
Art A1
4. Juni 2020
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020110860
- Aktenzeichen
- EP19889795
- Anmeldetag
- 20. November 2019
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02M7/48H01L25/07H01L25/18H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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