Laminate, organic semiconductor device, methods for manufacturing laminate and organic semiconductor device, composition, and composition kit
WO2020111007
Art A1
4. Juni 2020
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION, IMEC VZW 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020111007
- Aktenzeichen
- EP19890565
- Anmeldetag
- 25. November 2019
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L51/42H05B33/10H01L51/50H05B33/26H01L21/28H01L21/283H01L21/336H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FUJIFILM CORPORATION
IMEC VZW - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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Vertreten von
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