Sequential deposition and high frequency plasma treatment of deposited film on patterned and un-patterned substrates

WO2020112330 Art A1 4. Juni 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020112330
Aktenzeichen: EP19888292
Anmeldetag: 8. November 2019
Veröffentlichung: 4. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32C23C16/458

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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