Methods for forming patterned insulating layers on conductive layers and devices manufactured using such methods

WO2020112339 Art A1 4. Juni 2020

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020112339
Aktenzeichen: EP19891593
Anmeldetag: 12. November 2019
Veröffentlichung: 4. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/08H01L29/161H01L29/165

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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