Wafer reconstitution and die-stitching

WO2020112505 Art A2 4. Juni 2020

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020112505
Aktenzeichen: EP19818466
Anmeldetag: 21. November 2019
Veröffentlichung: 4. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/538H01L21/56H01L21/66H01L23/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von