3d interposer with through glass vias - method of increasing adhesion between copper and glass surfaces and articles therefrom

WO2020112710 Art A1 4. Juni 2020

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020112710
Aktenzeichen: EP19821405
Anmeldetag: 26. November 2019
Veröffentlichung: 4. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/15H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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