Thermally enhanced package and process for making the same

WO2020112912 Art A1 4. Juni 2020

Anmelder: QORVO US, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020112912
Aktenzeichen: EP19824102
Anmeldetag: 26. November 2019
Veröffentlichung: 4. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/31H01L23/433H01L23/367H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QORVO US, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qorvo US

Qorvo US ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in North Carolina, spezialisiert auf HF-Bauelemente für Mobilfunk und Netzwerktechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Schaltungstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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