Resin sheet, resin composition, metal substrate, power semiconductor device, and method for producing metal substrate

WO2020115913 Art A1 11. Juni 2020

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020115913
Aktenzeichen
EP18942370
Anmeldetag
7. Dezember 2018
Veröffentlichung
11. Juni 2020
Rechtsraum
WO
IPC
C08F299/00B32B15/08H01L23/36
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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