Electrostatic chuck, vacuum processing apparatus and substrate processing method

WO2020115952 Art A1 11. Juni 2020

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020115952
Aktenzeichen: EP19893456
Anmeldetag: 8. August 2019
Veröffentlichung: 11. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683C23C14/50C23C16/458H01L21/3065H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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