Condensation-curable resin composition, cured product, molded body, and semiconductor device

WO2020116199 Art A1 11. Juni 2020

Anmelder: JNC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020116199
Aktenzeichen: EP19892819
Anmeldetag: 22. November 2019
Veröffentlichung: 11. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/06C08K5/5415H01L23/29H01L23/31H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JNC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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