Plasma processing apparatus and plasma processing method
WO2020116245
Art A1
11. Juni 2020
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020116245
- Aktenzeichen
- EP19892822
- Anmeldetag
- 26. November 2019
- Veröffentlichung
- 11. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05H1/46H01L21/205H01L21/3065H01L21/31C23C16/455C23C16/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOKYO ELECTRON LIMITED
TOHOKU UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
2.414 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
837 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.