Protective film-forming composite sheet and method for manufacturing semiconductor chip

WO2020116275 Art A1 11. Juni 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020116275
Aktenzeichen: EP19893821
Anmeldetag: 27. November 2019
Veröffentlichung: 11. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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