Method for removing pressure-sensitive adhesive tape, pressure-sensitive adhesive tape, and electronic component
WO2020116497
Art A1
11. Juni 2020
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020116497
- Aktenzeichen
- EP19892386
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 11. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J5/00C09J133/04C09J153/02C09J7/38C09J7/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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