Electrostatic chuck with improved thermal coupling for temperature sensitive processes

WO2020118104 Art A1 11. Juni 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020118104
Aktenzeichen: EP19893027
Anmeldetag: 5. Dezember 2019
Veröffentlichung: 11. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/687H01L21/324H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von