Micro-structure mold core of microfluidic chip and manufacturing method therefor
WO2020118487
Art A1
18. Juni 2020
Anmelder: Shenzhen University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020118487
- Aktenzeichen
- EP18942840
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C33/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen University
Shenzhen University ist eine staatliche Universität in Shenzhen, China, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Elektrotechnik, Materialwissenschaft und Optik.
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