Interconnect structure fabricated using lithographic and deposition processes

WO2020118558 Art A1 18. Juni 2020

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020118558
Aktenzeichen: EP18943348
Anmeldetag: 12. Dezember 2018
Veröffentlichung: 18. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/525

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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