Thin heat pipe, method for manufacturing thin heat pipe, and electronic device

WO2020119436 Art A1 18. Juni 2020

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020119436
Aktenzeichen: EP19897247
Anmeldetag: 26. November 2019
Veröffentlichung: 18. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: F28D15/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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