Assembly method for electronic device and electronic device
WO2020119489
Art A1
18. Juni 2020
Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020119489
- Aktenzeichen
- EP19897347
- Anmeldetag
- 30. November 2019
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04M1/02G02B7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HONOR DEVICE CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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Vertreten von
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