Semiconductor wafer photoelectrochemical mechanical polishing processing device and processing method

WO2020119779 Art A1 18. Juni 2020

Anmelder: DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020119779
Aktenzeichen: EP19897179
Anmeldetag: 13. Dezember 2019
Veröffentlichung: 18. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/10B24B37/04B24B37/00B24B41/00B24B57/00B24B7/22H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Dalian University of Technology

Die Dalian University of Technology ist eine chinesische staatliche Universität mit breitem naturwissenschaftlich-technischem Forschungsprofil. Das Portfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Fertigungsverfahren und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2004 bis in die Gegenwart belegt.

883 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von