Method and apparatus for treating semiconductor substrate
WO2020120597
Art A1
18. Juni 2020
Anmelder: LAM RESEARCH AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020120597
- Aktenzeichen
- EP19829020
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/311B81C1/00H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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