Soil grouting material, cured product thereof, soil improvement method, and powder material for soil grouting
WO2020121738
Art A1
18. Juni 2020
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020121738
- Aktenzeichen
- EP19897003
- Anmeldetag
- 18. November 2019
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B111/70C09K17/06C09K17/08C09K17/10E02D3/12C04B22/08C04B22/14C04B24/04C04B28/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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