Semiconductor element and method for manufacturing semiconductor element

WO2020121821 Art A1 18. Juni 2020

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020121821
Aktenzeichen: EP19896309
Anmeldetag: 28. November 2019
Veröffentlichung: 18. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L21/28H01L21/8234H01L27/06H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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