Wiring board for semiconductor device, method of manufacturing same, and semiconductor device

WO2020122014 Art A1 18. Juni 2020

Anmelder: TOPPAN PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020122014
Aktenzeichen: EP19894684
Anmeldetag: 9. Dezember 2019
Veröffentlichung: 18. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/32H01L21/60H05K1/14H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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