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WO2020122172 Art A1 18. Juni 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020122172
Aktenzeichen: EP19894871
Anmeldetag: 12. Dezember 2019
Veröffentlichung: 18. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00G06F3/041

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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