Pure copper sheet, member for electronic/electric device, and member for heat dissipation
WO2020122230
Art A1
18. Juni 2020
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020122230
- Aktenzeichen
- EP19896039
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C22C9/00C22F1/00C22F1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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