Measurement assembly for measuring a deposition rate and method therefore
WO2020122944
Art A1
18. Juni 2020
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020122944
- Aktenzeichen
- EP18943161
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/54C23C14/24G01B11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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