System, apparatus and method for dynamic thermal distribution of a system on chip

WO2020123034 Art A1 18. Juni 2020

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020123034
Aktenzeichen: EP19896267
Anmeldetag: 18. Oktober 2019
Veröffentlichung: 18. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/32G06F9/50

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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