Additive manufacturing techniques for producing a network of conductive pathways on a substrate
WO2020123308
Art A1
18. Juni 2020
Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020123308
- Aktenzeichen
- EP19896856
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B60R16/023B60R16/027B60R16/03B60R16/033B60R16/037H01B1/22H01B7/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YAZAKI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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