Resin composition and resin molded article
WO2020129269
Art A1
25. Juni 2020
Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020129269
- Aktenzeichen
- EP19899274
- Anmeldetag
- 7. März 2019
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J3/20C08J5/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OMRON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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