Cutting device

WO2020129565 Art A1 25. Juni 2020

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, BBS KINMEI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020129565
Aktenzeichen
EP19899890
Anmeldetag
28. November 2019
Veröffentlichung
25. Juni 2020
Rechtsraum
WO
IPC
B23C3/12B23C1/12G02B5/30
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
NITTO DENKO CORPORATION
BBS KINMEI CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen