Cutting device
WO2020129565
Art A1
25. Juni 2020
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, BBS KINMEI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020129565
- Aktenzeichen
- EP19899890
- Anmeldetag
- 28. November 2019
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23C3/12B23C1/12G02B5/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NITTO DENKO CORPORATION
BBS KINMEI CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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