Cover film and electronic component package using same

WO2020129740 Art A1 25. Juni 2020

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020129740
Aktenzeichen: EP19900012
Anmeldetag: 10. Dezember 2019
Veröffentlichung: 25. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B3/30B32B27/00B32B27/28B32B27/36B32B27/40B65D65/40B65D73/02B65D85/86

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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