Molding material for semiconductor encapsulation, production method of molding material for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using this

WO2020129885 Art A1 25. Juni 2020

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020129885
Aktenzeichen: EP19900215
Anmeldetag: 16. Dezember 2019
Veröffentlichung: 25. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08J3/12H01L23/29H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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