Resin composition for temporary fixing use, resin film for temporary fixing use, sheet for temporary fixing use, and method for manufacturing semiconductor device
WO2020129917
Art A1
25. Juni 2020
Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020129917
- Aktenzeichen
- EP19901326
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/04C09J161/04C09J163/00H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko Materials
Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.
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