Adhesive tape and method for manufacturing electronic component

WO2020129987 Art A1 25. Juni 2020

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020129987
Aktenzeichen: EP19897748
Anmeldetag: 17. Dezember 2019
Veröffentlichung: 25. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C09J11/04C09J11/06C09J133/06C09J201/00C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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