Composite material, method of manufacturing same, prepreg, laminated board, printed wiring board, and semiconductor package

WO2020130008 Art A1 25. Juni 2020

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020130008
Aktenzeichen: EP19898929
Anmeldetag: 18. Dezember 2019
Veröffentlichung: 25. Juni 2020
Rechtsraum: WO
IPC: D03D1/00C08K5/3415C08L63/00C08J5/24H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Textiltechnik

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